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苹果拟6月生产下代iPhone 背光模组会更小

2015-05-27 14:07  谷应科技   于侠  

  谷应科技讯 传闻称下代iPhone(暂时称为iPhone 6s/6s Plus)可能会在8月份亮相,其镜头依旧为索尼制造并会有所升级。现在据外媒报道,苹果正在尝试通过削减关键部件来使新型号更加轻薄。

  据称下代iPhone的背光模组(BLUs)会更小。传言苹果将采用0.4t LED芯片,其尺寸为3.0×0.85×0.4mm,相比当前iPhone 6/6 Plus则配置0.6t芯片,尺寸为3.0×0.85×0.6mm。尽管0.2nm看上去相差不多,但为了使设备更薄,细微的变化也显得很重要。
  另外,市场研究机构集邦科技(TrendForce)表示Nichia和Toyoda Gose两家公司将为苹果提供这些零部件。但有一个问题:尽管这些背光模组可能会更小,但它们的亮度(照度能力)相比0.6T也会低些,所以为了达到相同的亮度水平,苹果可能被迫要多使用2-3个数量。
  集邦科技还表示,苹果预期会在6月份开始生产下代iPhone,第三季度预期能出货2400万台。

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